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前言
项目一 整机装配常用元器件的识别与检测
任务一 电阻、电容、电感元件的识别与检测
活动1 电阻元件的识别与检测
活动2 电容元件的识别与检测
活动3 电感元件的识别与检测
任务二 半导体器件的识别与检测
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活动1 半导体二极管的识别与检测
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活动2 半导体三极管的识别与检测
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活动3 光电器件的识别与检测
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活动4 场效应管的识别与检测
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活动5 晶闸管的识别与检测
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活动6 集成电路的识别与检测
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活动7 压电器件的识别与检测
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任务三 电声器件与显示器件的识别与检测
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活动1 电声器件的识别与检测
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活动2 显示器件的识别与检测
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任务四 机电元件与其他常用材料的识别与检测
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活动1 机电元件的识别与检测
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活动2 其他常用材料的识别
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项目二 印制电路板的装配与焊接及表面安装技术
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任务一 印制电路板的装配与焊接
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活动1 印制电路板的装配与插接
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活动2 手工焊接
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活动3 自动化焊接技术
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任务二 表面安装技术
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活动1 表面安装元器件的识别
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活动2 表面元件的焊接技术
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项目三 整机装配与调试
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任务一 超外差式收音机的组装[DS05-7B（七管）]
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一、收音机的原理分析
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二、DS05-7B （七管）超外差收音机组装
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三、DS05-7B （七管）超外差收音机的测量
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四、DS05-7B（七管）超外差收音机的调试
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五、DS05-7B（七管）超外差收音机实际组装调整中易出现的问题
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项目四 整机检验与包装
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任务一 整机检验
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一、整机检验
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二、电子整机产品的例行试验
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三、电磁兼容性试验
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任务二 整机包装
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一、包装的种类
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二、包装的原则
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三、包装的要求
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四、包装的标志
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五、包装材料
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六、条形码与防伪标志
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项目五 电子产品装配新技术
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任务一 无铅焊接与技术检测
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一、铅污染危害
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二、无铅焊接技术的发展趋势
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三、电子产品制造业实施无铅化制程需面临的问题
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四、无铅焊接技术基础
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任务二 SMT的前沿技术
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一、板上芯片封装 （COB）的概念
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二、COB封装与Bonding工艺简介
更新时间：2019-01-03 07:22:02
完结共58章
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