集成电路研发专项资金促进LED驱动芯片的BCDMOS集成电路制造工艺的研发及产业化

无锡华润上华半导体有限公司

一、企业情况

无锡华润上华半导体有限公司是中央国有大型企业华润（集团）有限公司的附属企业，由华润集团通过华润微电子有限公司进行全资控股管理，是1997年在国家“908工程”的基础上成立的国内首家开放式晶圆代工企业，开创了中国大陆晶圆代工的先河，是国内著名的晶圆代工企业，2010年华润微电子有限公司在中国半导体协会评选的十大集成电路制造企业中名列第三。公司为国内外知名设计公司及国际器件集成生产商（IDM）提供包括拥有BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、BiCMOS、IGBT、DMOS、MEMS、Logic等一系列丰富的工艺平台，可为LED驱动、电源管理、高压驱动、射频调协器、双极集成电路等产品提供代工制造服务和高附加值的设计服务。公司注册资本为10984万美元，总投资为22200万美元，2010年实现销售收入9.8亿元，利润总额1.29亿元，上缴税金4215万元。

二、集成电路研发专项资金使用情况

“LED驱动芯片的BCDMOS集成电路制造工艺的研发及产业化”项目计划总投资5705万元（集成电路研发专项资金资助金额1200万元，企业自筹资金4505万元），其中集成电路研发专项资金资助费用主要用于专用仪器及设备费和研发过程主材辅料开发费。

（一）本项目自项目实施至今取得的成果及说明成果的资料

（1）本项目新产品（YE5012）系列产品主要运用在LED Driver。该产品是20V BCD工艺平台下的一颗5V产品，利用了20V BCD工艺中低压MOS管工作电压优于其他5V工艺平台的工作电压的特点。目前该产品良率稳定，保持在95%以上。而且在YE5012的基础上成功研发了其他系列产品（YE5015/YE5A15/YE5B15/YE5596）。

（2）新产品（YE5026）是40V BCD工艺平台下开发的一颗高压产品，主要应用LED Driver。根据客户的需求，在40V BCD工艺平台的基础上进行了一些Shrink的优化，目前该产品已满足客户端应用需求。目前该产品良率稳定，保持在90%左右。

（3）新产品（H080625）是20V BCD工艺平台下的一颗高压产品，主要应用为Commu-nication。该产品的ESD可达到5kV。目前该产品良率稳定，保持在90%以上。

（4）从20V/40V BCD工艺平台开发到目前为止，本项目共申请受理发明专利8项。

（二）项目取得的经济效益和社会效益

本项目通过在0.5μm模拟工艺制造技术基础上，增加光刻次数，成功集成了高效能功率管及小尺寸的高精度数字及模拟晶体管，完成高压器件的制备，成功建立了具有自主知识产权的高性能低成本，适用于LED芯片量产的20V/40V BCDMOS工艺制造平台。目前该工艺平台已投入生产，成品率稳定，已实现了一定量的经济效益。该项目实际完成投资5710万元，在本项目执行期间已形成良好的经济效益。新增销售（项目累计销售收入）22342万元，上缴税金780万元，净利润2166万元，创汇1741万美元，销售产品的平均毛利率为13%，社会贡献率为18%，较好地完成了项目的经济指标要求。

项目实施期内，公司为社会新增就业岗位30个，新增就业人数91人。公司力争通过3～5年的努力，拥有成熟的20V BCD和40V BCD工艺平台，使LED驱动芯片的制造成为我公司的核心业务之一。自项目开始至今，公司已与国内外多家知名企业建立了长期的合作关系，实现了超过2亿元人民币的LED销售业绩，产品被广泛应用于LED照明、LED背光和汽车应用等领域。同时，销售预测显示，新老客户源源不断的订单导入正快速地提升销售额，每年有望实现30%～40%的增长率。

三、专项资金使用管理经验体会

在项目进度管理上，公司按照项目任务进行课题分配，并选定课题进度负责人，同时建立了定期课题进度跟踪例会制度，通过课题负责人按月向项目负责人汇报项目情况，项目负责人定期向公司管理层汇报的方式来保障项目进度顺利完成。

本项目借助国家集成电路产业研究与开发资金的支持和公司自筹资金，通过在0.5μm模拟工艺制造技术基础上，建立了高性能的20V/40V BCDMOS工艺制造平台。该工艺平台的建立，不仅可满足国内设计公司LED驱动芯片产业化的需求，而且给公司打开了市场，实现了可观的经济效益和社会效益。

在项目的经费管理上，主要实施了专项资金的专项管理，设专职财务人员负责资金的日常管理和核算工作，保证专项资金专款专用，避免专项资金挪用和挤占等情况的发生。同时，还加强项目资金预算管理，提高专项资金使用效益；严格执行资金支出的审查、监督管理，做到支出有计划、有签字、有合同；定期向相关部门报送项目资金使用情况和执行情况分析，保证各相关部门、人员及时掌握建设项目的执行情况。

通过本项目的实施，使我们在政府项目的实施与管理上积累了大量的实际经验，为今后承担更大的政府项目打下了坚实的基础。

附：[项目简介]

LED驱动芯片的BCDMOS集成电路制造工艺的研发及产业化

项目名称：LED驱动芯片的BCDMOS集成电路制造工艺的研发及产业化

项目承担单位：无锡华润上华半导体有限公司

项目批准文号：财建 [2007] 962号、信部运 [2008] 14号

一、项目使用专项资金总额及投资构成

本项目总投资5705万元，其中集成电路研发专项资金资助金额1200万元，企业自筹资金4505万元。

二、项目实施及资金使用情况

本项目通过在0.5μm模拟工艺制造技术基础上，增加光刻次数，成功集成了高效能功率管及小尺寸的高精度数字和模拟晶体管，完成高压器件的制备，完成建立高性能的20V/40V BCDMOS工艺制造平台，实现了项目协议的技术指标要求。

本项目执行期3年（2007年5月—2010年6月），计划投资总额5705万元。该项目的资金来源为企业自筹4505万元；集成电路研发专项资金1200万元。项目实施期内实际到位资金5710万元，其中集成电路研发专项资金1200万元，企业自筹4510万元，实际使用情况为2007年3453万元（集成电路研发专项资金1200万元，自筹2253万元），2008年自筹资金1085万元，2009年自筹资金686万元，2010年自筹资金486万元。

三、项目实施产生的经济效益和社会效益

该项目实际完成投资5710万元，在本项目执行期间已形成良好的经济效益。新增销售（项目累计销售收入）22342万元，上缴税金780万元，净利润2166万元，创汇1741万美元，销售产品的平均毛利率为13%，社会贡献率为18%，较好地完成了项目的经济指标要求。自项目开始至今，公司已与多家国内外知名企业建立了长期的合作关系，实现超过2亿元人民币的LED销售业绩，产品被广泛应用于LED照明、LED背光和汽车等领域。同时，销售预测显示，新老客户源源不断的订单导入正快速地提升销售额，每年将可望实现30%～40%的增长率。