1.22 什么是PCB表面处理工艺？它的目的是什么？

答：表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或者电气性能。由于自然界的铜在空气当中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对表面的铜做处理，这个处理过程称为PCB表面处理工艺。

表面的铜以氧化物的形式存在，虽然在后续的组装过程中，可以采用强助焊剂去除掉大多数的氧化物，但是这样一来，强助焊剂本身不容易去除，因此PCB行业内一般不会采用这种方法。