第326章 挤一挤总是会有的
书名:
学霸之巅
作者名:
可乐要加糖
本章字数:
2044字
更新时间:
2022-07-22 00:02:09
“什么技术?”徐佑问道。
“EDA软件的技术。因为设计芯片,一定是要使用到EDA工具的。目前市面上主流的EDA软件,都已经对我们实施了禁令。我们要是用他们的软件设计芯片,肯定会面临侵权的风险。”...
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